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[Newtalk新聞] 由生成式AI應用帶動高效能運算（HPC）晶片的需求，已熱了近 2年，「高算力」成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。研調機構TrendForce（集邦）預估，各應用項目將於今年陸續結束長達 2年的庫存修正期，明年全球晶圓代工業產值將迎來 20%的成長，而「護國神山」台積電的表現，仍將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近 12%年成長。

投信法人認為，在AI晶片需求熱度不減下，包含晶圓代工、IC設計、IP等半導體股，仍具成長潛力。且在市場對先進製程需求熱、及台廠有獨家供應鏈兩大優勢加持下，以高「含積量」為主軸、搭半導體題材的ETF，有望成2025、2026年國內科技ETF的追漲新星。

目前國內半導體相關ETF，共有六檔。攤開各檔的「含積量」，截至今（17）日，以「新光臺灣半導體30」（00904）佔比 32.09％最高，居次為「兆豐台灣晶圓製造」（00913），佔比 29.22％，第三名為「富邦台灣半導體」（00892），占比 28.57％。

今日，台積電舉行了法說會，隨著最新一季獲利揭曉，獲利年增 54%，第三季毛利率 57.8%、營利率 47.5%，更大幅領先市場預期及先前公司財測展望。主因為先進製程已占該公司整體營收達 69%，市場對AI半導體的需求暴增，也帶動了包含AI晶片、AI伺服器，及ASIC（特殊應用IC）和其他周邊晶片等支援元件，需求增加。

雖然台積電今日股價出現小跌，但對於台積電股東，及擁有高「含積量」的台股ETF而言，本季台積電法說會報喜，至少未來一季甚至2025年股價表現，猶如吃下一顆定心丸。

新光臺灣半導體30ETF經理人詹佳峯認為，從台積電本季財報獲利組成因子來看，可發現今年來其獲利成長主力，已逐漸往AI應用等相關領域靠攏。隨著ChatGPT、大型語言模型（LLM）等全球AI相關應用需求近年來增加下，國內AI半導體供應鏈，享受AI軟、硬體通吃商機。

詹佳峯表示，AI半導體的核心在IC製造、IC設計、IP矽智財等族群，除了台灣的半導體供應鏈現在正處於產業成長周期外，美國人工智慧科技周期也剛啟航，未來在雙重潛力發揮下，更能加速半導體中長期表現，在2025、2026年產業基本成長依舊亮眼。

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